Xiaomi делает свой чип быстрее Snapdragon — что это за процессор и почему за ним стоит следить

Глава Xiaomi Лу Вэйбин в прямом эфире подтвердил: новый чип Xiaomi XRING выйдет уже в этом году. Конкретики — ни названия, ни характеристик — он не дал, ограничившись формулировкой «очень мощный». Но для тех, кто следит, как компания пытается слезть с иглы Qualcomm и MediaTek, этого сигнала достаточно. Напомню, что первый 10-ядерный процессор XRING O1 уже работает в смартфонах и планшетах бренда, и теперь линейка готовится к серьёзному шагу вперёд. Рассказываем, каким будет обновленный чипсет Xiaomi.

Новый процессор Xiaomi XRING — что известно

Напомним, первый флагманский чип Xiaomi XRING O1 разошёлся тиражом более миллиона устройств, как ранее подтверждал глава компании Лэй Цзюнь. Это значит, что первый процессор Xiaomi оказался не разовым экспериментом, а началом долгосрочной платформы. Для пользователей вывод простой: компания всерьёз выстраивает собственную процессорную экосистему. В перспективе это может дать более тонкую оптимизацию HyperOS под «родное» железо — по аналогии с тем, как Apple подгоняет iOS под свои чипы. Xiaomi как раз сейчас активно вносит исправления в свою ОС.

Чем XRING O1 отличается от Snapdragon и MediaTek

Чтобы понять, чего ждать от нового чипа, полезно вспомнить, с чего всё началось. XRING O1 — первый полноценный флагманский процессор Xiaomi, выпущенный в 2026 году. Он дебютировал в Xiaomi 15S Pro и планшетах Xiaomi Pad 7 Ultra и Pad 7S Pro — кстати, по нашему сравнению Pad 7S Pro обходит iPad Air и стоит намного дешевле.

Чип сделан на 3-нанометровом техпроцессе TSMC второго поколения. Внутри — 19 миллиардов транзисторов и 10 ядер: пара мощных Cortex-X925, четыре Cortex-A725 и ещё четыре энергоэффективных. За графику отвечает 16-ядерная Immortalis-G925.

Характеристики процессора XRING O3

По слухам, следующим станет не XRING O2, а сразу процессор XRING O3 — Xiaomi пропускает одно поколение. Важно: это именно утечка, а не официальные данные. Вот что сообщается:

• Тактовая частота до 4,05 ГГц
• Новая трёхкластерная архитектура процессора вместо привычной четырёхкластерной
• Необычная структура ядер: Prime, Titanium и Little — без традиционного кластера «больших» ядер
• Малые ядра с частотой до 3,02 ГГц
• Частота графического процессора около 1,5 ГГц с приростом производительности порядка 25%
• Поддержка оперативной памяти DRAM 9600 МТ/с
• На старте — только для китайского рынка

Если утечки не врут, Xiaomi пробует нестандартную компоновку ядер, заметно отличающуюся от привычных решений на базе Arm. Схема Prime + Titanium + Little вместо обычного кластера «больших» ядер — это иной подход к балансу между мощностью и автономностью. Сработает ли он — увидим только в реальных тестах.

В каком устройстве ждать новый процессор XRING

По данным утечек, первым XRING O3 получит Xiaomi MIX Fold 5. Да-да, тот самый, который в прошлом году решили не выпускать. Устройство замечено в базе данных Mi Code под модельным номером 2608BPX34C и внутренним обозначением Q18. В системе нумерации Xiaomi серия «18» закреплена за складными моделями.

Ожидаемый срок выхода — третий квартал 2026 года, вероятно, в июле-августе. Однако окончательное название устройства пока под вопросом: оно может выйти и как Xiaomi 17 Fold и даже в виде трикладушки как у Samsung.

Первый чип XRING O1 уже показал, что Xiaomi способна делать конкурентоспособное «железо», пусть и с оговорками по графике и нагреву. Для покупателя, и тем более для российского, это пока любопытный тренд, а не повод откладывать деньги на покупку. К тому же, больше конкуренции — ниже цены и шире выбор для всех.